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大众汽车一位董事会成员称，公司预计半导体供应短缺的情况将在第三季度得到缓解，但认为瓶颈问题将长期存在，由于建立生产能力需要长达两年的时间，他预计长期内芯片会有10%左右的短缺。
5月26日，大众将首先改变把零部件库存控制在必要最小限度的“准时制生产方式”，使整个供应链保有比以前更多的库存。大众还将延长半导体采购合同的期限，已开始与英飞凌台积电等交涉。戴姆勒也考虑签订长期合同。
日本汽车企业中，丰田考虑与半导体厂商签订多年合同。德国大型零部件厂商大陆集团的首席财务官Wolfgang Schaefer在接受采访时表示，与半导体厂商“已经部分引进（长期合同）”。（来源：财经网）
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