工信部：将施行三大措施保障芯片稳定供应

从工信部新闻发布会中了解到，由于疫情因素，汽车芯片供应短缺对中国汽车产业造成较大困扰，2021年，国内外多家车企因此减产、或短期停产带来一定影响，随着芯片企业扩大生产，新建产能释放，预计2022年汽车芯片供应短缺情况会有所缓解。

工信部装备工业一司司长王卫明在新闻发布会上表示，随着全球芯片企业逐渐加大汽车芯片生产供应，芯片产能也将于今年下半年陆续释放，预计2022年汽车芯片供应短缺情况将会逐渐缓解。

2021年这一轮汽车芯片短缺的影响因素很多，既有芯片产业自身的周期性影响，也有新冠肺炎疫情等突发性因素。中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋在会上称，随着芯片市场调节机制逐渐发挥作用，以及在各方共同努力下，短缺正在缓解。

在工信部新闻发布会上王卫明表示，为积极应对汽车芯片短缺问题，工信部将实施多措并举保障汽车芯片供应，维护汽车工业稳定运行，期间重点开展了以下几项工作。

健全工作机制，组建了汽车半导体推广应用工作组，建立重点整车企业生产情况周

报制度，多次召开地方工信主管部门、行业协会和重点企业参加的协调会议，加强供需对接和工作协调，推动提升汽车芯片的供给能力。同时，在保障安全的前提下，简化程序，加快审核进度，方便整车企业快速实现紧缺芯片替代方案的装车应用。

第二，加强供需对接，发挥行业组织沟通协调作用，指导成立中国汽车芯片产业创新联盟，组织编制汽车半导体供需对接手册，提供568款芯片产品技术参数信息和1000条整车和零部件企业需求信息，供行业企业参考使用。支持行业机构搭建供需信息对接平台，上下游沟通协调渠道，加强汽车零部件企业与芯片厂商的直接沟通交流，及时推动协调解决各类问题和困难。

第三，强化政策保障，协调相关部门和地方政府给予财政资金、税收优惠、保险补偿等支持政策，配合市场监管总局处理汽车芯片领域囤积居奇、哄抬价格等不正当竞争行为。加快汽车芯片标准体系建设和细分领域技术标准研制，建设汽车芯片测试和应用推广服务平台，努力营造良好的发展环境。

在各方的共同努力下，汽车芯片保障工作取得了阶段性的成效，为2021年，我国汽车产销稳定增长提供了有力的支撑。

当前，全球主要芯片企业已经在逐渐加大汽车芯片生产，新建产能也将于今年下半年陆续释放，预计2022年汽车芯片供应短缺情况将会逐渐缓解。

工业和信息化部将贯彻贯彻落实党中央、国务院决策部署，坚持系统思维，统筹发展和安全，继续加强上下游供需对接和各方的工作协同，加大汽车芯片保护工作力度。同时引导企业优化供应链布局，统筹推进汽车芯片推广应用联合攻关，引导社会资本积极投资生产制造和封装测试，提升汽车芯片的供给能力，保障汽车产业平稳健康发展。（来源：财经网）

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